沛鈦材料是由一群擁有超過20年半導體及電子產業經驗的資深專家團隊于2025年創立。公司紮根于臺灣中部,憑藉其得天獨厚的地理位置實現高效運營;同時,為貼近客戶並提供即時服務,我們在桃園設立了先進工廠與展示中心。成立以來,我們始終專注於為半導體、光電與先進製造領域,提供高端材料、精密設備與系統化的整合解決方案。伴隨核心能力的積累,我們的服務已延伸至設備製造、自動化工程與關鍵耗材生產,構建了從材料供應到...
沛鈦材料是由一群擁有超過20年半導體及電子產業經驗的資深專家團隊于2025年創立。公司紮根于臺灣中部,憑藉其得天獨厚的地理位置實現高效運營;同時,為貼近客戶並提供即時服務,我們在桃園設立了先進工廠與展示中心。成立以來,我們始終專注於為半導體、光電與先進製造領域,提供高端材料、精密設備與系統化的整合解決方案。伴隨核心能力的積累,我們的服務已延伸至設備製造、自動化工程與關鍵耗材生產,構建了從材料供應到產線集成的全流程支援體系。我們堅信,卓越的製造始于創新的材料與精准的應用。因此,我們秉持“創新材料,精准定制”的理念,致力於打造一個以技術為驅動、以客戶需求為中心的賦能平臺。沛鈦材料志在成為您不可或缺的戰略夥伴,不僅提供產品,更致力於協同您突破制程瓶頸、優化總體成本,最終實現提升效能與可靠性的製造目標。
核心材料平臺:我們專注于封裝與接著用高分子材料,提供包括環氧樹脂、矽膠、聚氨酯、丙烯酸樹脂等在內的完整產品體系。關鍵應用領域:光學應用: 提供高透光率與特殊折射率(高/低)材料,滿足精密光學設計需求。熱管理應用: 具備高導熱系列產品,確保關鍵部件的散熱可靠性。結構可靠性應用: 產品涵蓋高信賴性封裝、超高延展性及低應力固定方案,保障器件在嚴苛環境下的長效穩定。安全與特種應用: 提供防爆耐火等特殊功能材料,應對極端工況。定制化方案: 我們可根據您的特定需求,調整材料流動性與其他參數,開發專屬黏著劑,實現跨材質的牢固粘接。
光阻是我們圖形化制程的核心材料。其在曝光顯影後,能精確形成設計所需的微細圖形。該圖形作為選擇性阻擋層,在後續制程中,可有效定義需要被蝕刻或需要進行離子布植的區域,是實現電路轉寫的關鍵媒介。我們提供完整的正型與負型光阻產品,以滿足不同的工藝需求。
我們提供涵蓋電子制程全流程的高純度化學品,主要包括:圖形化制程化學品:顯影劑、稀釋劑等。工藝輔助化學品:助焊劑等。高精度清洗劑:用於元件與設備的清洗維護。
我們提供用於精密組裝的低溫焊接材料系列,其特點在於熔點低、流動性佳,能通過加熱熔化實現金屬間的牢固連接,廣泛應用於電子與機械製造領域。核心產品包括:錫膏:膏狀形態,適用于高精度、自動化的表面貼裝焊接。錫片:預成型片狀,為特定焊接區域提供精准的焊料量控制。低熔點合金焊料:專為熱敏感元件或異種金屬的連接提供解決方案。
為滿足現代電子器件對高效互聯與散熱的需求,我們提供基於金屬粉末的特種電子漿料。該材料通過將高純度金屬與功能性載體系統結合,形成性能卓越的導電/導熱膏體,廣泛應用於精密電路、光伏電池及功率模組的封裝與製造。典型方案包括:高性能銅漿:在保證優異導電與導熱性能的同時,提供更具競爭力的成本優勢。燒結晶銀漿:憑藉其卓越的電熱性能,成為高可靠性、大功率應用的理想選擇。
我們的研磨液是用於實現表面精密拋光、平坦化與微米級材料去除的關鍵制程耗材。廣泛應用於:半導體製造:晶圓化學機械平坦化(CMP)光學元件加工:鏡頭與鏡片的超精密拋光高端材料精加工:金屬與陶瓷部件的表面精飾與平坦化
服務涵蓋核心電子元件與前沿半導體技術,主要包括:積體電路:各類通用及專用IC。分立與光電器件:整流元件、光耦合器等。先進半導體:以碳化矽、氮化鎵為代表的第三代半導體功率晶片。
我們提供進階的表面處理解決方案,利用先進的電鍍技術,為您的關鍵部件實現:性能提升:增強導電性、導熱性與表面硬度。可靠保護:提供高水準的耐腐蝕與抗磨損特性。完美焊接:確保後續焊接工藝的均勻性與牢固度。典型方案包括:高可靠性金/銀電鍍功能性鎳/銅電鍍服務廣泛應用於半導體、連接器與PCB等高端製造領域。